【芯馳科技十二月資訊】

12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯合宣布，雙方將擴大合作，共同開發基於芯馳科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平台。該平台采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作為基礎軟件，並結合其他QNX技術，幫助OEM和Tier 1開發智能交通行業的創新產品。

芯馳科技與雲馳未來聯合宣布，雲馳未來的inHSM信息安全固件在芯馳科技車規微控製器單元（MCU）產品E3119F8/E3118F4上完成部署，並正式對外發布。兩家企業同為北京經濟技術開發區（北京亦莊）的創新代表企業，雙方此次合作能全麵覆蓋域控製器核心應用場景的信息安全開發需求，實現汽車開放係統架構（AUTOSAR）無縫集成，降低開發難度和成本。

在深圳舉辦的AutoE/E 2024智能汽車電子電氣架構創新大會上，芯馳科技MCU產品線總經理張曦桐分享了新一代E/E架構的演進趨勢，以及高性能MCU等智能車控產品如何為新一代架構提供必要的支撐。

芯馳科技聚焦汽車主控芯片的研發，業務涵蓋智能座艙與智能車控兩大板塊。成立六年多以來，累積出貨量超過700萬片，彰顯出強大的產品研發與量產落地能力，產品廣泛應用於國內90%以上車企及部分國際品牌。今年，芯馳更是以本土芯片公司身份打入國際OEM歐洲市場主要車型，有力證明了產品的穩定性與可靠性。

12月29日，2024北京PE論壇在北京舉辦。北京基金業協會在論壇上重磅發布“未來可持續投資”2024年優秀案例，包括國投創益、啟明創投、中電基金、越秀產業基金、新鼎資本、聯想之星、中信銀行等機構，以及芯馳科技等被投企業共20個案例發布。北京基金業協會將持續關注全行業的實踐成果，挖掘與展現產業如何在資本賦能下，通過新技術、新模式、新業態、新產業實現轉型突破，對未來的環境或社會產生積極深遠的影響。

2024年度高工智能汽車金球獎，以技術突破、標杆產品、量產首創以及出海突破為全新評選方向，在競爭白熱化的中國市場尋找行業新榜樣。

芯馳科技高性能旗艦車規MCU E3650榮獲年度技術突破獎。E3650作為芯馳E3係列車規MCU的最新旗艦產品，具備高性能、廣連接、超安全三大特性，專為新一代區域控製器應用設計，解決當前電子電氣架構演進中遇到的痛點問題，能夠幫助主機廠實現更高集成度、更安全、適配更多車型的架構設計。

第四屆【2024科創好公司評選】以“二四赴遠 星漢燦爛”為主題，聚焦芯片半導體、創新醫療、高端裝備、新能源汽車及智能駕駛、數字經濟、新能源及碳中和、新材料等七大前沿領域，通過商業表現、創新能力、產業維度、產品力等多維度綜合評估，旨在發掘並表彰那些最具成長潛力和行業引領力的新興產業企業。

芯馳科技登上「芯片半導體」和「新能源汽車及自動駕駛」雙榜！

“創客北京2024”創新創業大賽圓滿落幕，芯馳科技憑借X9係列高性能、高可靠智能座艙芯片產品分別榮獲「信息技術產業·特等獎」和「企業組·一等獎」兩項大獎，並獲得大賽資金激勵！

蓋世汽車研究院從產業概況、市場分析、發展趨勢、重點公司四個維度對智能駕駛與智能座艙AI芯片行業進行研究分析。近年來，智能駕駛與智能座艙AI芯片市場快速增長。截至2024年9月，智駕域控搭載量、智駕域控AI芯片搭載量、座艙域控搭載量、座艙域控AI芯片搭載量，均達到2022年的2倍左右。

其中，重點企業以芯馳科技為例，公司在智能座艙AI芯片領域布局完善，產品全麵覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平台等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，並且在積極引領AI座艙的產品發展。

國產頭部芯片企業內部人士告訴汽車營造社，座艙、智駕芯片的國產化率確實是最低的，因為研發門檻較高。這幾年，不少功率半導體、通信半導體國產化率提升很快，而SoC與高端MCU的國產率仍然較低。

近兩年來，國內已經湧現出了一批座艙、智駕高端芯片商，地平線、黑芝麻智能、芯馳、芯擎等企業，成為提升高端芯片國產率的主力軍。但與此同時，來自“國際大廠”的挑戰從未停息。芯片雖小，其設計之複雜、研發投入之大、製造流程之繁瑣、良率提高之困難，均較為少見。對諸多國產新興汽車芯片企業而言，這是一塊硬骨頭，且必須啃下。

作為汽車實現高階智駕的重要拚圖，車規MCU市場的大變局已經開啟，頭部廠商正在推出新產品、加速搶灘高端MCU市場，而中低端MCU市場則已經進入了“殘酷的廝殺”階段。 

多位企業人士表示，車規級MCU市場大洗牌已經來臨，中國市場的競爭將更加激烈，能夠最後跑贏大盤的一定是具備底層核心競爭力且可以不斷自我迭代的企業。